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• 红米K70系列设计细节曝光：1.5K直屏起步 升级金属中框

  

  红米K70系列设计细节曝光：1.5K直屏起步 升级金属中框，设计，直屏，升级，屏幕，移动平台，在小米14系列发布后，旗下主打极致性价比的Redmi K70系列也成为大家接下来最关注的机型之一。虽然该机目前还未得到正式官宣，但截至目前已经得到了非常多的爆料。尤其近来官方围绕新机的暗示也越来越密集，吸引了不少用户的关注。现在有最新消息，近日官方进一步透露了该机在外观上的一些设计细节。据小米公司王腾与网友互动时表示，与此前曝光的消息基本一致，全新...

  2023-11-20 11:58:00科技设计 直屏 升级

• 红魔9 Pro系列散热细节曝光：CPU最多降温25℃

  

  红魔9 Pro系列散热细节曝光：CPU最多降温25℃，性能，旗舰，官方，骁龙，移动平台，截至目前，除了已经发布或即将亮相的几款骁龙8 Gen3常规旗舰外，游戏手机阵营的首款骁龙8 Gen3机型——红魔9 Pro系列日前也官宣将于11月23日正式登场。随着发布时间的日益临近，官方关于该机的预热也更加密集，截至目前已经有不少关于外观和配置的细节揭晓。而现在有最新消息，近日官方进一步晒出了该机在散热方面的更多细节。据红魔手...

  2023-11-17 16:35:00科技性能 旗舰 官方

• 天玑8300发布时间官宣：Redmi K70E或首发

  

  天玑8300发布时间官宣：Redmi K70E或首发，性能，芯片，移动平台，内核，频率，不久前，联发科发布了新款旗舰芯片天玑9300，由vivo X100首发搭载。不过由于该处理器定位高端，想必很多小伙伴十分期待天玑8300。近日，PChome收到了联发科发来的邀请函，天玑8300将于11月21日15点正式发布，宣传口号为“冰峰能效，超神进化”。结合网络上的信息来看，天玑8300或将由Redmi K70E首发搭载。据...

  2023-11-16 17:29:00科技性能 芯片 移动平台