首页 / 科技
天玑9400性能参数规格曝光:领先苹果A17 Pro
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。
据悉,天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。
这颗芯片集成了Immortalis G9系列GPU,CPU设计性能单核成绩2700分、多核9800分。
作为对比,苹果A17 Pro多核成绩在7500分左右,远不及天玑9400的性能表现。
另外,联发科天玑9400运行GFXBench Aztec的成绩是110fps,上一代芯片的成绩是99fps,对比来看天玑9400的性能提升明显。
按照惯例,联发科会在今年年底推出天玑9400芯片,它的对手是同期亮相的骁龙8 Gen4以及苹果A18系列。
考虑到vivo X系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
附标题:联发科天玑之王!天玑9400性能首度曝光:领先苹果A17 Pro
内容头条
相关内容
-
2024款三星Galaxy Tab S6 Lite平板薄荷绿新配色曝光,搭载自家
-
2.02秒破百!极氪001 FR刷新超跑性能极限,引领市场风向
-
英伟达最新AI芯片售价将超过3万美元 采用4纳米工艺
-
三星Galaxy Watch7将搭载全新Exynos W940芯片,性能飙升30%
-
Cerebras发布第三代芯片WSE-3:性能翻倍,助力大模型训练
-
苹果发布全新M3芯片MacBook Air及多彩爱马仕表带
-
苹果新款MacBook Air发布:支持双5K外接显示,M3芯片加持
-
骁龙8 Gen4单核功耗可达10W 预计4月完成设计
-
克鲁勃润滑脂性能不断升级,助力产品适应转型需求
-
vivo X100s或首发天玑9300+:理论性能超同代骁龙
-
三星将与Arm合作 推出基于GAA工艺的下一代芯片
-
Apple Silicon芯片迎新突破:博士生团队推出mlx-graphs项目,神
-
苹果A18芯片爆料最新消息汇总:iPhone16首发
-
软银创始人孙正义筹划1000亿美元AI芯片企业,欲与ARM形成互补
-
软银创始人孙正义筹划1000亿美元AI芯片企业,欲与ARM形成互补